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| 序号 | 项目 | 参数 |
| 1 | 层数 | 1-24 层 |
| 2 | 成品板厚 | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | 最大单板尺寸 | 700mm*800mm |
| 4 | 成品板厚公差 | +/-10% +/-0.1(<1.0mm) |
| 5 | 板曲率 | <0.7% |
| 6 | 主要板材厂商 | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 | 材料类型 | FR4,CEM-1,CEM-3,Aluminum,Copper, Ceramic, PI, PET |
| 8 | 孔径 | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | 外层铜厚 | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | 内层铜厚 | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | 孔径纵横比 | 10:1 |
| 12 | PTH 孔公差 | +/-3mil |
| 13 | NPTH 孔公差 | +/-1mil |
| 14 | 孔铜厚度 | >10mil(25um) |
| 15 | 最小线宽线距 | 2/2mil |
| 16 | 最小绿油桥 | 2.5mil |
| 17 | 防焊对位精度 | +/-2mil |
| 18 | 阻焊单边覆铜宽度(保证不露铜) | 1.5mil |
| 19 | 阻焊厚度范围 | 5~30um |
| 20 | 文字油墨印刷方式 | 印刷/喷墨 |
| 21 | 文字油墨对位精度 | ±6mil(印刷)/±2mil（喷印） |
| 22 | 文字油墨厚度范围 | ≤25um |
| 23 | 最小外形公差 | +/-4mil |
| 24 | 最大金厚 | 200u'(0.2mil) |
| 25 | 阻抗控制 | +/-10% |
| 26 | 最小BGA | 7mil |
| 27 | SMD焊盘公差控制 | ±8% |
| 28 | BGA焊盘公差控制 | ±8% |
| 29 | 图形位置公差 | 1mil（min） |
| 30 | 表面处理 | OSP, ENIG，HASL, Plating Gold, Carbon Oil,Peelable Mask etc |
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