HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽。线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。

盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通 。埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大。

盲孔和埋孔都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。

　　6层板中一阶，二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的，即指HDI板。

　　6层一阶HDI板指 盲孔：1-2，2-5，5-6. 即1-2，5-6需激光打孔。

　　6层二阶HDI板指 盲孔：1-2，2-3，3-4，4-5，5-6. 即需2次激光打孔。首先钻3-4的埋孔，接着压合2-5，然后第一次钻2-3，4-5的激光孔，接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔。最后才钻通孔。由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔。

　　另外二阶HDI板还分为：错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如：盲：1-3，3-4，4-6.依此类推三阶，四阶.都是一样的。