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深圳市惠达康科技有限公司

任意层互联HDI
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8层任意层互联HDI
发布时间:2020-09-04 11:26浏览次数:1855

8层任意层HDI板

板厚: 1.6MM

铜厚:1/1/1/1/1/1/1/1OZ

油墨:黑油

钻孔:L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L4 0.1MM, L4-L5 0.1MM, L5-L6 0.1MM, L6-L7 0.1MM, 

L7-L8 0.1MM, L2-L4 0.1MM, L2-L5 0.1MM, L2-L6 0.1MM, L2-L7 0.1MM, L3-L5 0.1MM, L3-L6 0.1MM, L3-L7 0.1MM, L3-L8 0.1MM

线宽线距: 3/3MIL

BGA: 9.5MIL

表面处理:沉金

特殊工艺:HDI


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