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深圳市惠达康科技有限公司

半孔板
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8层半孔板
发布时间:2020-08-31 12:09浏览次数:889
8层半孔+HDI

板厚: 1.0MM

铜厚:1/1/1/1/1/1/1/1OZ

油墨:绿油白字

钻孔:L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L6 0.2MM, L6-L7 0.1MM, L7-L8 0.1MM, L1-L8 0.2MM

线宽线距: 3/3MIL

内层孔到线距离: 8MIL

表面处理:沉金

特殊工艺:半孔 0.5MM

应用领域:GPS模块


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