4层半孔板

板厚： 0.8MM

铜厚：1/1/1/1OZ

油墨：绿油白字

钻孔：L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.2MM, L3-L4 0.1MM, L1-L4 0.2MM

线宽线距： 4/4MIL

内层孔到线距离： 8MIL

BGA: 10MIL

表面处理：沉金

特殊工艺：半孔 0.5MM

应用领域：蓝牙模块